Биполярный транзистор с изолированным затвором (IGBT) является ключевым компонентом в новых системах преобразования энергии и высоковольтных устройствах переключения питания, и является репрезентативным устройством платформы в мощных полупроводниках. В качестве основного функционального устройства электронного цепи управления мощностью с высокой плотностью теплового потока большинство сбоев модулей IGBT связаны с тепловыми разломами. Накопление тепла может серьезно повлиять на рабочее состояние и производительность устройства, и если температура слишком высока (150 ° C), она также может представлять серьезную угрозу для нормальной работы всего системного модуля или даже повредить его Полем Следовательно, важно выполнять эффективное тепловое обнаружение и управление IGBT. У Trumony есть профессиональные технические и дизайнерские инженеры, которые способны проектировать эффективные, стабильные, компактные и легкие решения для теплопередачи с жидкостью для различных проектов IGBT.

В настоящее время существует два типа рассеивания тепла IGBT: пассивное рассеяние тепла (рассеяние тепла при естественной конвекции, которая рассеивает тепло в атмосферу без внешних сил) и активное рассеивание тепла (например, воздух или водяное охлаждение).
Пассивное рассеяние тепла включает

• Охлаждение плавников: тепло, генерируемое IGBT, будет рассеиваться естественной конвекцией через плавники радиатора;
• Технология охлаждения тепловых труб: тепловые трубы в виде двухфазных устройств теплопередачи, с низкой разницей температуры теплопередачи, высокими характеристиками теплопередачи, высокой эффективной теплопроводностью, простым принципом работы, без механического обслуживания, чисто простым и простым в управлении пассивным методом. (Если плавники встроены, эффективность рассеивания тепла будет увеличена еще больше)
• Материал фазы (PCM) на основе теплового рассеивания: новый тип материала, который использует высвобождение или поглощение скрытого тепла во время изменения фазы для контроля теплопередачи.

Активное рассеяние тепла может эффективно повысить эффективность охлаждения радиатора на 1-2 уровня энергии, а скорость охлаждения быстрее, так как тепло рассеивается внешними силами. Тем не менее, соответствующий метод рассеяния тепла должен быть выбран для различных сценариев использования.
Активное охлаждение включает в себя

• Технология охлаждения с воздушным охлаждением. Чтобы обеспечить достаточное охлаждение для потребностей IGBT охлаждения с высокой мощностью и тепловым потоком, меры по укреплению охлаждения с воздушным охлаждением в основном для увеличения зоны рассеивания тепла, улучшения коэффициента теплопередачи и рациональной конструкции воздушных протоков, которые, которые, которые, которые, которые, которые, которые, которые, которые, которые протоки, которые связаны с материалом радиатора, структурой, аэродинамическим профилем и т. Д. По сравнению с естественным охлаждением, принудительное воздушное охлаждение может увеличить рассеивание тепла в течение 5-12. Однако важно отметить, что принудительное воздушное охлаждение требует конфигурации вентиляторов и вентиляторов. воздуховоды, которые могут генерировать высокий уровень шума.
• Технология жидкого охлаждения: когда мощность оборудования очень большая (под уровнем мегаволт-ампер), технология принудительного воздушного охлаждения не может соответствовать более высоким требованиям к охлаждению из-за ограничений воздуховодов, индикаторов давления воздуха и шума и т. Д. , Водяной охлаждение-хороший выбор, а коэффициент охлаждения жидкой охлаждающей пластины примерно в 100-300 раз больше, чем на естественном воздушном охлаждении. Иногда охлаждение с масляным охлаждением используется в электронных устройствах с высокой мощностью и высокой мощностью из-за требований к изоляции.